中長期的な半導体需要をにらんで生産能力を倍増

　半導体製造装置の製造などを手掛ける㈱日立ハイテク（東京都港区、飯泉孝社長）は下松市東豊井の既存施設の隣接地に新たな製造棟の建設を決定、10月23日県庁において県、下松市と工場増設に関する協定を締結した。
　半導体市場の中長期的な成長を見込んだもので、半導体製造工程で使うエッチング装置の生産能力を２倍（30年目標2.7倍）に増強する。半導体受託製造大手の台湾TSMCが熊本県で拠点整備を進めているほか、半導体大手の米国・・・